中移动推出国内首款eSIM芯片

25日，中移物联网公司于广州移动总部召开发布会，正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款“4G+eSIM”芯片。该芯片集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，并可享受补贴计划和“1个主号+N个物联网卡”物联服务模式。